硅麦克风封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323453853.4

申请日：

2023-12-19

公开(公告)号：

CN221979098U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

罗小虎

申请人：

东莞市瑞勤电子有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号

IPC主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

代理机构：

深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380

代理人：

孙勇娟

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

硅麦克风封装结构 [P].

张永强 ;

梅嘉欣 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210112276U ,2020-02-21

[2]

硅麦克风封装结构 [P].

张永强 ;

梅嘉欣 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211056708U ,2020-07-21

[3]

硅麦克风封装结构 [P].

王云龙 ;

刘新华 ;

刘金峰 ;

朱翠芳 .

中国专利 :CN102883254A ,2013-01-16

[4]

硅麦克风封装结构 [P].

张永强 ;

梅嘉欣 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210112277U ,2020-02-21

[5]

硅麦克风结构 [P].

韩海涛 .

中国专利 :CN109951781A ,2019-06-28

[6]

硅麦克风的封装结构 [P].

陈松轮 ;

戴勇 ;

骆雪洪 ;

郭伟 .

中国专利 :CN206674195U ,2017-11-24

[7]

硅麦克风封装结构及其封装方法 [P].

张永强 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

李刚 .

中国专利 :CN110482477A ,2019-11-22

[8]

硅麦克风封装结构及其封装方法 [P].

张永强 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

李刚 .

中国专利 :CN110526199B ,2024-08-06

[9]

硅麦克风封装结构及其封装方法 [P].

张永强 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

李刚 .

中国专利 :CN110526199A ,2019-12-03

[10]

麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113132877A ,2021-07-16

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