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一种PCB板的贴片治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323541547.6
申请日：
2023-12-22
公开(公告)号：
CN221995911U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
肖文明
申请人：
立讯精密工业股份有限公司
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
H05K3/32
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
刘南南
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |