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一种用于数控机床的上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323054709.3
申请日：
2023-11-13
公开(公告)号：
CN222078691U
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
刘宇
申请人：
黄宝超
申请人地址：
200000 上海市杨浦区大桥街道松潘路126号
IPC主分类号：
B23Q7/00
IPC分类号：
B23Q7/06
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |