电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910962003.6
申请日
2019-10-11
公开(公告)号
CN111668185B
公开(公告)日
2024-10-18
发明(设计)人
玉昌镐 严敏烈
申请人
三星电机株式会社
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01L23/498
IPC分类号
H01L21/60 H05K1/18 H05K3/34
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
刘雪珂;王春芝
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法 [P]. 
玉昌镐 ;
严敏烈 .
中国专利 :CN111668185A ,2020-09-15
[2]
模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置 [P]. 
酒井范夫 ;
大坪喜人 .
中国专利 :CN104037155B ,2014-09-10
[3]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法 [P]. 
李荣杓 .
中国专利 :CN108695291A ,2018-10-23
[4]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法 [P]. 
韩京昊 .
中国专利 :CN111800996A ,2020-10-20
[5]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法 [P]. 
全硕泽 .
中国专利 :CN110475421A ,2019-11-19
[6]
电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备 [P]. 
全硕泽 .
中国专利 :CN110650580A ,2020-01-03
[7]
半导体模块及其制造方法、电子装置、电子模块以及电子装置的制造方法 [P]. 
栗田洋一郎 .
日本专利 :CN117769896A ,2024-03-26
[8]
散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置 [P]. 
郭智尧 ;
孙金锴 ;
朱俊龙 ;
刘韦承 .
中国专利 :CN111212547B ,2020-05-29
[9]
多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法 [P]. 
A·格里蒂 ;
M·O·格西多尼 .
中国专利 :CN108124234B ,2018-06-05
[10]
电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置 [P]. 
洪锡润 ;
柳锺仁 ;
洪承铉 ;
金奘显 .
中国专利 :CN110349937A ,2019-10-18