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电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910962003.6
申请日
:
2019-10-11
公开(公告)号
:
CN111668185B
公开(公告)日
:
2024-10-18
发明(设计)人
:
玉昌镐
严敏烈
申请人
:
三星电机株式会社
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
H01L23/498
IPC分类号
:
H01L21/60
H05K1/18
H05K3/34
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
刘雪珂;王春芝
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-18
授权
授权
共 50 条
[1]
电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法
[P].
玉昌镐
论文数:
0
引用数:
0
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0
玉昌镐
;
严敏烈
论文数:
0
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严敏烈
.
中国专利
:CN111668185A
,2020-09-15
[2]
模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置
[P].
酒井范夫
论文数:
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酒井范夫
;
大坪喜人
论文数:
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大坪喜人
.
中国专利
:CN104037155B
,2014-09-10
[3]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法
[P].
李荣杓
论文数:
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0
李荣杓
.
中国专利
:CN108695291A
,2018-10-23
[4]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法
[P].
韩京昊
论文数:
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0
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0
韩京昊
.
中国专利
:CN111800996A
,2020-10-20
[5]
电子装置模块及制造该电子装置模块的方法
[P].
全硕泽
论文数:
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0
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0
全硕泽
.
中国专利
:CN110475421A
,2019-11-19
[6]
电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备
[P].
全硕泽
论文数:
0
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0
全硕泽
.
中国专利
:CN110650580A
,2020-01-03
[7]
半导体模块及其制造方法、电子装置、电子模块以及电子装置的制造方法
[P].
栗田洋一郎
论文数:
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0
机构:
青井电子株式会社
青井电子株式会社
栗田洋一郎
.
日本专利
:CN117769896A
,2024-03-26
[8]
散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置
[P].
郭智尧
论文数:
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郭智尧
;
孙金锴
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孙金锴
;
朱俊龙
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朱俊龙
;
刘韦承
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刘韦承
.
中国专利
:CN111212547B
,2020-05-29
[9]
多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法
[P].
A·格里蒂
论文数:
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A·格里蒂
;
M·O·格西多尼
论文数:
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M·O·格西多尼
.
中国专利
:CN108124234B
,2018-06-05
[10]
电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置
[P].
洪锡润
论文数:
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洪锡润
;
柳锺仁
论文数:
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柳锺仁
;
洪承铉
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洪承铉
;
金奘显
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金奘显
.
中国专利
:CN110349937A
,2019-10-18
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