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复合型掩膜版
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420603737.1
申请日：
2024-03-27
公开(公告)号：
CN221993765U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
梁宇辰
李华
申请人：
上海探跃半导体设备有限公司
申请人地址：
200000 上海市浦东新区宣桥镇宣秋路210号E幢1楼北侧101室
IPC主分类号：
G03F1/42
IPC分类号：
G03F1/44
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
马笑雨
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |