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一种计算机主板的冷却降温装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420196402.2
申请日：
2024-01-26
公开(公告)号：
CN222145481U
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
金杨杨
陈琴
金成刚
申请人：
深圳市戴讯通信设备有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区松白路2852号添好工业园2栋四层
IPC主分类号：
G06F1/20
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |