PCB板锡膏厚度测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323584812.9

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN221882385U

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

李松华赵赛赛黄军凯

申请人：

深圳市荣昌科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区第五工业区第二栋

IPC主分类号：

G01B5/00

IPC分类号：

G01B5/06 G01B21/08 B25B11/00

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司 44545

代理人：

王红

法律状态：

授权

国省代码：

山西省临汾市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

锡膏厚度测试装置 [P].

周兴波 .

中国专利 :CN202255299U ,2012-05-30

[2]

一种PCB板锡膏厚度测试装置 [P].

万礼 .

中国专利 :CN208043004U ,2018-11-02

[3]

PCB板厚度测试装置 [P].

李飞 ;

陈胜波 .

中国专利 :CN205403667U ,2016-07-27

[4]

PCB板厚度测试装置 [P].

卢明彬 ;

廖治团 .

中国专利 :CN217403326U ,2022-09-09

[5]

喷锡厚度测试装置 [P].

罗家亮 ;

梅正中 ;

林卓辉 .

中国专利 :CN218120839U ,2022-12-23

[6]

PCB板测试装置 [P].

宋屹 .

中国专利 :CN216209278U ,2022-04-05

[7]

PCB板测试装置 [P].

康海广 .

中国专利 :CN214845635U ,2021-11-23

[8]

一种PCB板上锡膏检测装置 [P].

信树德 .

中国专利 :CN215064330U ,2021-12-07

[9]

锡膏粘度测试方法以及锡膏粘度测试装置 [P].

郑晓雨 .

中国专利 :CN111307666A ,2020-06-19

[10]

PCB板板弯测试装置 [P].

王峰 ;

陈进来 ;

陈彦奇 .

中国专利 :CN201707271U ,2011-01-12

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