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集成电路芯片的电压调节器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880054292.3
申请日：
2018-08-21
公开(公告)号：
CN110999056B
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
托马斯·J·吉布尼
拉里·D·休伊特
丹尼尔·L·布维尔
申请人：
超威半导体公司
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H02M3/158
IPC分类号：
H02M3/139
H02M3/156
代理机构：
上海胜康律师事务所 31263
代理人：
樊英如;张华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |