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一种水晶磨抛机粘粉装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323339128.4
申请日：
2023-12-08
公开(公告)号：
CN221871597U
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
胡世明
申请人：
浙江韩韵工贸有限公司
申请人地址：
322200 浙江省金华市浦江县仙华街道百炼大道90号
IPC主分类号：
B24B41/00
IPC分类号：
代理机构：
合肥初航知识产权代理事务所(普通合伙) 34171
代理人：
谢永
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |