加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080045120.7

申请日：

2020-12-23

公开(公告)号：

CN115003446B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

张远修刘宇超

申请人：

深圳市创客工场科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼

IPC主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K26/362

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

邱群

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备 [P].

张远修 ;

刘宇超 .

中国专利 :CN115003446A ,2022-09-02

[2]

钻孔加工方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

彭绍山 ;

陈磊 ;

李杰 ;

杨明陆 ;

黄得凯 ;

石浚 ;

尹斌 ;

王贺齐 ;

彭小辉 ;

陈海生 .

中国专利 :CN118092308A ,2024-05-28

[3]

工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质 [P].

张杰 ;

林春 .

中国专利 :CN115454006A ,2022-12-09

[4]

加工设备及其控制方法、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

杨雪婷 ;

何震 .

中国专利 :CN114055456A ,2022-02-18

[5]

导航方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

高秋 ;

方伟 ;

唐杭斌 .

中国专利 :CN119860763A ,2025-04-22

[6]

导航方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

高秋 ;

方伟 ;

唐杭斌 .

中国专利 :CN119860763B ,2025-07-22

[7]

螺旋槽加工系统、方法、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

王朋波 ;

翟瑞 ;

王闯 ;

姚仁 .

中国专利 :CN119681452A ,2025-03-25

[8]

半导体的加工方法、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

杨皓宇 ;

白金宝 .

中国专利 :CN119376188A ,2025-01-28

[9]

电子设备、方法及计算机可读存储介质 [P].

成田智也 ;

金野律子 ;

笠原俊一 .

中国专利 :CN102446021A ,2012-05-09

[10]

图像展示方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 [P].

李禹 ;

张聪 ;

胡震宇 .

中国专利 :CN113849142B ,2024-05-28

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