熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230044518

申请日：

2023-03-20

公开(公告)号：

JP2024134291A

公开(公告)日：

2024-10-03

发明(设计)人：

KASHINO TOMOMASA OBA AKIYOSHI WATANABE NAOKI

申请人：

SUMITOMO BAKELITE CO

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/18

IPC分类号：

B32B15/092 C08G59/06 C08G59/14 C08G65/40 C08J5/18 C08L63/00 C08L71/10 C09K5/14 H05K1/05 H05K7/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025150186A ,2025-10-09

[2]

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7707699B2 ,2025-07-15

[3]

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021117758A1 ,2021-12-09

[4]

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板[ja] [P].

日本专利 :JP6923108B1 ,2021-08-18

[5]

熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート、金属ベース基板、および電子装置[ja] [P].

KASHINO TOMOMASA ;

OBA AKIYOSHI .

日本专利 :JP2024135026A ,2024-10-04

[6]

硬化性樹脂組成物、樹脂シート、および硬化物[ja] [P].

TOSHIMA TAKAYUKI ;

HASHIMOTO MASANORI .

日本专利 :JP2024051546A ,2024-04-11

[7]

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005056632A1 ,2007-07-05

[8]

熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、電子部品、及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7596788B2 ,2024-12-10

[9]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016175296A1 ,2018-02-15

[10]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016175295A1 ,2018-02-22

← 1 2 3 4 5 →