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一种焊锡膏搅拌装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420444125.2
申请日
:
2024-03-07
公开(公告)号
:
CN221868033U
公开(公告)日
:
2024-10-22
发明(设计)人
:
盛洪超
宋阔
杨永林
余绍栋
申请人
:
台州元熔金属技术有限公司
申请人地址
:
317200 浙江省台州市天台县福溪街道兴业西一街6号
IPC主分类号
:
B01F27/072
IPC分类号
:
B01F27/1125
B01F27/906
代理机构
:
浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477
代理人
:
陈苏华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种焊锡膏搅拌装置
[P].
郭少东
论文数:
0
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0
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0
郭少东
.
中国专利
:CN211159547U
,2020-08-04
[2]
一种焊锡膏的搅拌装置
[P].
郑序漳
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郑序漳
;
刘岩
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刘岩
;
章远玲
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章远玲
.
中国专利
:CN214346000U
,2021-10-08
[3]
多功能焊锡膏搅拌装置
[P].
赵跃
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0
赵跃
.
中国专利
:CN208372931U
,2019-01-15
[4]
一种用于焊锡膏生产的搅拌装置
[P].
周治中
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周治中
.
中国专利
:CN206325434U
,2017-07-14
[5]
一种用于焊锡膏研发的搅拌装置
[P].
缪应德
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
缪应德
;
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机构:
李才巨
;
陆琼
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
陆琼
;
徐尊严
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
徐尊严
;
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机构:
易健宏
.
中国专利
:CN221846854U
,2024-10-18
[6]
一种焊锡膏粉末真空搅拌设备
[P].
习清兵
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机构:
东莞市优焊电子有限公司
东莞市优焊电子有限公司
习清兵
;
梁彩菊
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东莞市优焊电子有限公司
东莞市优焊电子有限公司
梁彩菊
;
梁鑫鑫
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机构:
东莞市优焊电子有限公司
东莞市优焊电子有限公司
梁鑫鑫
.
中国专利
:CN221085455U
,2024-06-07
[7]
一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置
[P].
彭振
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彭振
.
中国专利
:CN211384762U
,2020-09-01
[8]
一种焊锡膏
[P].
吴晶
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吴晶
;
唐欣
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唐欣
;
廖高兵
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廖高兵
.
中国专利
:CN109514125A
,2019-03-26
[9]
焊锡膏
[P].
田口稔孙
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田口稔孙
;
高浦邦仁
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高浦邦仁
;
平田昌彦
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平田昌彦
;
吉田久彦
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吉田久彦
;
长嶋贵志
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长嶋贵志
.
中国专利
:CN1267243C
,2003-06-11
[10]
焊锡膏
[P].
田口勇
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田口勇
;
佐枝繁
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佐枝繁
;
樱井哲朗
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樱井哲朗
.
中国专利
:CN1150080C
,1998-06-10
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