一种热敏型电子元器件盖带用热熔胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411094744.4

申请日：

2024-08-10

公开(公告)号：

CN118834638A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

孔凡龙梁鼎贤王德生李刚

申请人：

深圳市同德新材料科技有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区园山街道安良社区油田路28号A5栋101-201

IPC主分类号：

C09J157/02

IPC分类号：

C09J193/04 C09J151/06 C09J153/02 C09J123/08 C09J105/08 C09J129/04 C09J7/30 C09J11/04 C09J11/06

代理机构：

深圳维启专利代理有限公司 44827

代理人：

李月俄

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

一种电子元器件面板包装用贴膜 [P].

罗碧贤 .

中国专利 :CN106893308A ,2017-06-27

[2]

一种军工电子元器件用阻燃热熔胶及其制备方法 [P].

夏森 ;

陈大龙 ;

黄耀 ;

操瑞 ;

谢荣婷 .

中国专利 :CN108753205A ,2018-11-06

[3]

一种电子元器件生产用热熔胶高效点胶机 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109731732A ,2019-05-10

[4]

一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法 [P].

夏森 ;

陈大龙 ;

黄耀 ;

操瑞 ;

谢荣婷 .

中国专利 :CN108676523A ,2018-10-19

[5]

一种盖带及电子元器件包装体 [P].

王鹏 ;

王龙 ;

何教滢 ;

汤开云 ;

陆艳 .

中国专利 :CN114162462A ,2022-03-11

[6]

电子元器件包装用裁切剥离热封盖带 [P].

钟石刚 .

中国专利 :CN207269277U ,2018-04-24

[7]

盖带以及电子元器件包装用载带系统 [P].

小野毅 ;

日向野正德 ;

石井正智 ;

岩崎贵之 .

中国专利 :CN100588595C ,2007-04-11

[8]

一种电子元器件用载带 [P].

苏传新 ;

刘标 ;

孙翔宇 ;

魏涛 ;

成长 ;

何观奇 ;

刘纪凯 .

中国专利 :CN216710266U ,2022-06-10

[9]

一种电子元器件用载带 [P].

张梦龙 ;

张迁 .

中国专利 :CN223356377U ,2025-09-19

[10]

一种耐热型热熔胶 [P].

方菊萍 .

中国专利 :CN103773291A ,2014-05-07

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-25	公开	公开
2024-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 157/02申请日:20240810