电子封装件及其基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310818727.X

申请日：

2023-07-05

公开(公告)号：

CN118866826A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

苏品境邓汶瑜洪良易陈嘉成王愉博

申请人：

矽品精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/14 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/42

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20230705
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电子封装件及其基板结构 [P].

刘怡彣 ;

李秀容 ;

陈婉柔 ;

张馨尹 ;

孙芝洁 .

中国专利 :CN223651406U ,2025-12-09

[2]

电子封装件及其基板结构 [P].

施惟馨 ;

许晋玮 ;

王瑞坤 ;

吕奕涵 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN120015727A ,2025-05-16

[3]

电子封装件及其基板结构 [P].

谢佳欣 ;

陈绍华 ;

詹富文 ;

巫婉铃 ;

瑞卡都 .

中国专利 :CN113224020A ,2021-08-06

[4]

电子封装件及其基板结构 [P].

方柏翔 ;

陈冠达 ;

赖佳助 .

中国专利 :CN108305855A ,2018-07-20

[5]

电子封装件及其基板结构 [P].

倪沅锠 ;

白裕呈 ;

叶远平 ;

叶展佑 ;

何孟柔 .

中国专利 :CN118712167A ,2024-09-27

[6]

电子封装件及基板结构 [P].

张宏宪 ;

蔡君聆 ;

叶郁伶 ;

曾文聪 ;

赖喆 .

中国专利 :CN107305870A ,2017-10-31

[7]

电子封装件及基板结构 [P].

梁芳瑜 ;

曾文聪 ;

赖喆 ;

张宏宪 .

中国专利 :CN107316841B ,2017-11-03

[8]

电子封装件及基板结构 [P].

梁芳瑜 ;

张宏宪 ;

林长甫 ;

林畯棠 ;

张博豪 ;

王伯豪 ;

曾文聪 .

中国专利 :CN107305869B ,2017-10-31

[9]

电子封装件及其制法与基板结构 [P].

蒋静雯 ;

彭康玮 ;

陈光欣 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN106206509B ,2016-12-07

[10]

电子封装件及其制法与基板结构 [P].

曹佳雯 ;

谢雯贞 ;

纪雅婷 ;

蔡苡琳 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN117936500A ,2024-04-26

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