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一种半导体生产用的基板加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420497988.6
申请日：
2024-03-14
公开(公告)号：
CN221885088U
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
卢绍宾
张欢
张国群
申请人：
昆山永芯禾光电科技有限公司
申请人地址：
215314 江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203
代理人：
袁文彬
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |