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一种新型硅胶成型结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420269263.1
申请日：
2024-02-03
公开(公告)号：
CN222079810U
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
周广森
雷明
申请人：
史威福电子科技（东莞）有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市道滘镇南阁西路22号1号楼
IPC主分类号：
B29C33/30
IPC分类号：
代理机构：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596
代理人：
陈思远
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |