共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
IC芯片、高频模块以及通信装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380026669.5
申请日：
2023-03-17
公开(公告)号：
CN118872055A
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
小野农史
申请人：
株式会社村田制作所
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L27/02
IPC分类号：
H01L27/04
H01L21/822
H01L25/18
H04B1/38
H04B1/40
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
金雪梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/02申请日:20230317 |
| 2024-10-29 | 公开 | 公开 |