晶圆厚度无损测量装置及测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411109607.3

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN118999372A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

付晨王云祥方丹王震

申请人：

苏州市计量测试院

申请人地址：

215128 江苏省苏州市吴中区文曲路69号

IPC主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/24 H01L21/66

代理机构：

苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473

代理人：

孙兵

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):G01B 11/06登记生效日:20250911变更事项:申请人变更前权利人:苏州市计量测试院变更后权利人:苏州市计量测试院有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215128 江苏省苏州市吴中区文曲路69号变更后权利人:215010 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号11号楼
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 11/06申请日:20240813
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[2]

一种硅片厚度测量装置及测量方法 [P].

王云祥 ;

付晨 ;

方丹 ;

王震 .

中国专利 :CN118816728A ,2024-10-22

[3]

晶圆厚度的测量方法及测量装置 [P].

陈忠奎 .

中国专利 :CN111521121A ,2020-08-11

[4]

晶圆厚度测量方法及装置 [P].

赵春花 .

中国专利 :CN102840833A ,2012-12-26

[5]

晶圆厚度的测量方法及其测量装置 [P].

唐寿鸿 ;

曾安 ;

陈建强 .

中国专利 :CN113503822A ,2021-10-15

[6]

一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置 [P].

刘国敬 ;

衣忠波 ;

岳芸 ;

郭俊伟 ;

李战伟 .

中国专利 :CN112556590A ,2021-03-26

[7]

一种晶圆厚度测量工装及测量方法 [P].

杨加荣 ;

周建军 ;

周占福 ;

刘冰鑫 ;

张阔东 ;

陈冠军 .

中国专利 :CN118031825A ,2024-05-14

[8]

厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

D·克雷坦 .

中国专利 :CN104619264A ,2015-05-13

[9]

布料厚度测量装置及布料厚度测量方法 [P].

长谷川建二 ;

冈田知行 ;

伊藤修久 .

中国专利 :CN102460062B ,2012-05-16

[10]

厚度分布测量装置及厚度分布测量方法 [P].

土屋邦彦 ;

松本彻 ;

高哲也 ;

大冢贤一 .

日本专利 :CN119156517A ,2024-12-17

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