剥离片用有机硅组合物及剥离片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080098879.1

申请日：

2020-03-25

公开(公告)号：

CN115298282B

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

山本谦儿张一权

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09K3/00

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

剥离片用有机硅组合物及剥离片 [P].

山本谦儿 ;

土田理 ;

中山健 ;

张一权 .

日本专利 :CN121195041A ,2025-12-23

[2]

剥离纸用或剥离膜用有机硅组合物 [P].

小野泽勇人 ;

中岛勉 .

中国专利 :CN109863219A ,2019-06-07

[3]

剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜 [P].

中山健 .

中国专利 :CN107849430A ,2018-03-27

[4]

剥离纸或剥离膜制造用有机硅组合物 [P].

小野泽勇人 .

中国专利 :CN110494529B ,2019-11-22

[5]

剥离膜用有机硅组合物 [P].

山本谦儿 ;

中岛勉 .

中国专利 :CN102311645A ,2012-01-11

[6]

剥离性放射线固化性有机硅组合物和剥离片 [P].

田中贤治 ;

青木俊司 ;

广神宗直 ;

山田哲郎 .

中国专利 :CN110494498A ,2019-11-22

[7]

剥离片用重剥离添加剂和剥离片用聚有机硅氧烷组合物以及剥离片 [P].

井原俊明 ;

青木俊司 ;

入船真治 .

中国专利 :CN104364339B ,2015-02-18

[8]

剥离控制剂、剥离性膜形成用有机硅组合物以及剥离衬底 [P].

日野贤一 ;

远藤修司 ;

西岛一裕 .

日本专利 :CN116323851B ,2025-12-09

[9]

剥离剂组合物及剥离片 [P].

白神健人 ;

小林中 ;

井原俊明 .

日本专利 :CN121175387A ,2025-12-19

[10]

有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜 [P].

大川直 ;

须藤通孝 ;

小野寺哲 ;

西岛一裕 ;

田中英文 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN110691825A ,2020-01-14

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