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一种电子产品加工用点胶设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323319989.6
申请日
:
2023-12-06
公开(公告)号
:
CN222077058U
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
孟瑜
申请人
:
上海霄武科技有限公司
申请人地址
:
201600 上海市松江区乐都西路825弄89、90号5层
IPC主分类号
:
B05C5/02
IPC分类号
:
B05C9/14
B05C15/00
B05D3/04
代理机构
:
合肥利交桥专利代理有限公司 34259
代理人
:
杜阳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
杨卫东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津颢泽巽禹科技有限公司
天津颢泽巽禹科技有限公司
杨卫东
.
中国专利
:CN221619901U
,2024-08-30
[2]
一种新型电子产品加工用点胶设备
[P].
徐继荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鹰潭精升制造有限公司
鹰潭精升制造有限公司
徐继荣
;
彭湃
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0
机构:
鹰潭精升制造有限公司
鹰潭精升制造有限公司
彭湃
;
刘凯
论文数:
0
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0
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0
机构:
鹰潭精升制造有限公司
鹰潭精升制造有限公司
刘凯
.
中国专利
:CN222817206U
,2025-05-02
[3]
电子产品加工用点胶装置
[P].
陈晓峰
论文数:
0
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陈晓峰
;
陈雨辰
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陈雨辰
;
徐小波
论文数:
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0
徐小波
.
中国专利
:CN215542377U
,2022-01-18
[4]
一种电子产品加工用点胶贴片装置
[P].
吴志坚
论文数:
0
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0
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0
吴志坚
.
中国专利
:CN218251187U
,2023-01-10
[5]
一种电子产品加工用点胶贴片装置
[P].
熊林渊
论文数:
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机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
熊林渊
;
陈之平
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机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
陈之平
.
中国专利
:CN222602701U
,2025-03-11
[6]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
陆洵
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机构:
深圳市科莱昂科技有限公司
深圳市科莱昂科技有限公司
陆洵
;
张心盛
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机构:
深圳市科莱昂科技有限公司
深圳市科莱昂科技有限公司
张心盛
.
中国专利
:CN222152693U
,2024-12-13
[7]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
李永
论文数:
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机构:
济南精进电子科技有限公司
济南精进电子科技有限公司
李永
;
李成梅
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机构:
济南精进电子科技有限公司
济南精进电子科技有限公司
李成梅
;
徐震
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机构:
济南精进电子科技有限公司
济南精进电子科技有限公司
徐震
;
魏志强
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机构:
济南精进电子科技有限公司
济南精进电子科技有限公司
魏志强
.
中国专利
:CN222197595U
,2024-12-20
[8]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
李田田
论文数:
0
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0
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0
李田田
.
中国专利
:CN212596798U
,2021-02-26
[9]
电子产品加工用自动点胶系统
[P].
陈晓峰
论文数:
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陈晓峰
;
陈雨辰
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陈雨辰
;
徐小波
论文数:
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徐小波
.
中国专利
:CN215542305U
,2022-01-18
[10]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
吕秀娟
论文数:
0
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吕秀娟
.
中国专利
:CN215141621U
,2021-12-14
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