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芯片快速压紧装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420697447.8
申请日
:
2024-04-07
公开(公告)号
:
CN222060125U
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
顾越超
袁振峰
汪灵敏
申请人
:
绍兴执耳网络科技有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区灵芝街道颐高广场1幢904室-3
IPC主分类号
:
B25B11/00
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389
代理人
:
黄伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
授权
授权
共 50 条
[1]
贴片快速压紧装置
[P].
徐春明
论文数:
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徐春明
;
李明锁
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李明锁
.
中国专利
:CN203734926U
,2014-07-23
[2]
快速压紧装置
[P].
姚冰
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0
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姚冰
.
中国专利
:CN207600667U
,2018-07-10
[3]
快速压紧装置
[P].
罗建文
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罗建文
;
文胜
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文胜
;
文谷良
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文谷良
.
中国专利
:CN201516370U
,2010-06-30
[4]
快速压紧装置
[P].
王化清
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王化清
;
路亚光
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路亚光
;
周晓春
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周晓春
.
中国专利
:CN203141144U
,2013-08-21
[5]
快速压紧装置
[P].
杨清杰
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0
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杨清杰
.
中国专利
:CN108789231A
,2018-11-13
[6]
一种芯片测试用芯片压紧装置
[P].
崔军
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
崔军
.
中国专利
:CN223637568U
,2025-12-05
[7]
快速螺杆压紧装置
[P].
唐杰
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唐杰
.
中国专利
:CN201168885Y
,2008-12-24
[8]
双面快速压紧装置
[P].
苏德会
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苏德会
;
冒朝东
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冒朝东
.
中国专利
:CN201776637U
,2011-03-30
[9]
快速装卸压紧装置
[P].
刘元华
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刘元华
.
中国专利
:CN2832413Y
,2006-11-01
[10]
工件快速压紧装置
[P].
陈贤明
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陈贤明
;
梁平
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梁平
.
中国专利
:CN206306012U
,2017-07-07
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