用于获得磨粒的原料及其选择方法、磨粒的制造方法、研磨液的制造方法、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380036913.6
申请日
2023-05-09
公开(公告)号
CN119110837A
公开(公告)日
2024-12-10
发明(设计)人
久保拓梦 李相哲 影泽幸一 野村理行
申请人
株式会社力森诺科
申请人地址
日本国东京都港区东新桥一丁目9番1号
IPC主分类号
C09K3/14
IPC分类号
C01F17/235 H01L21/304
代理机构
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
杜娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
用于获得磨粒的原料及其选择方法、磨粒的制造方法、研磨液的制造方法、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
影泽幸一 ;
李相哲 ;
久保拓梦 .
日本专利 :CN119110838A ,2024-12-10
[2]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
久保拓梦 ;
李相哲 ;
影泽幸一 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119110790A ,2024-12-10
[3]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
影泽幸一 ;
李相哲 ;
久保拓梦 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119110791A ,2024-12-10
[4]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
久保拓梦 ;
李相哲 ;
影泽幸一 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119095932A ,2024-12-06
[5]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
仓田悠都 ;
井上惠介 .
日本专利 :CN119096333A ,2024-12-06
[6]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
坂下雅弘 ;
市毛康裕 ;
星阳介 .
日本专利 :CN117480589A ,2024-01-30
[7]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
坂下雅弘 ;
市毛康裕 ;
星阳介 .
日本专利 :CN117693806A ,2024-03-12
[8]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
市毛康裕 .
日本专利 :CN117693807A ,2024-03-12
[9]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
小沼平 ;
平尾昂平 ;
仓田靖 .
日本专利 :CN119234296A ,2024-12-31
[10]
研磨液、研磨液套组、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
仓田悠都 .
日本专利 :CN119096334A ,2024-12-06