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无热阵列波导光栅封装壳体（Mini型）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430202594.9
申请日：
2024-04-12
公开(公告)号：
CN308899232S
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
黄剑美
刘飞荣
申请人：
深圳市飞宇光纤股份有限公司
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华区龙华街道华联社区河背工业区11栋201
IPC主分类号：
14-99
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |