表面修飾ポリイミド多孔質膜、及び表面修飾ポリイミドの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230064824

申请日：

2023-04-12

公开(公告)号：

JP2024151472A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

UEMATSU TERUHIRO HOSOYA MAMORU AKIYAMA SATOSHI KAWAMURA YOSHIJI

申请人：

TOKYO OHKA KOGYO CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J9/40

IPC分类号：

C08J7/00

代理机构：

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共 50 条

[1]

ポリアミド酸溶液、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025148279A ,2025-10-07

[2]

共重合ポリアミド−イミドフィルム、および共重合ポリアミド−イミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2014528490A ,2014-10-27

[3]

ポリヒドロキシイミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010123066A1 ,2012-10-25

[4]

ポリアミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010032692A1 ,2012-02-09

[5]

ポリアミド４の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022126530A ,2022-08-30

[6]

ポリイミド前駆体[ja] [P].

日本专利 :JP2025511794A ,2025-04-16

[7]

硬化性ポリイミド[ja] [P].

日本专利 :JP2020525575A ,2020-08-27

[8]

ポリイミド系樹脂[ja] [P].

KONUMA YUSUKE ;

YANAGISAWA MASAHIRO ;

TAKAOKA YUTA ;

NISHIOKA KOJI .

日本专利 :JP2024101973A ,2024-07-30

[9]

ポリアミド４の製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022126532A ,2022-08-30

[10]

ポリアミド樹脂の製造方法、ポリアミド樹脂、およびポリアミド樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025131979A ,2025-09-10

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