高温耐性ポリアミドを製造するための方法、高温耐性ポリアミド及びその使用[ja]

被引：0

申请号：

JP20230527388

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

JP2023548227A

公开(公告)日：

2023-11-15

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

C08G69/28

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共 50 条

[1]

ポリアミド（ＰＡ）ポリマーを含有する粉末材料（Ｐ）及び付加製造のためのその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2023554493A ,2023-12-27

[2]

ポリアミド樹脂組成物の製造方法[ja] [P].

SAKUMA TERUAKI .

日本专利 :JP2024058972A ,2024-04-30

[3]

ポリアミド（ＰＡ）ポリマーを含むフィラメント及び付加製造のためのその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2024522335A ,2024-06-18

[4]

半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022514943A ,2022-02-16

[5]

ポリアミド（ＰＡ）ポリマーを含むフィラメント及び付加製造のためのその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2025509912A ,2025-04-11

[6]

半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017077901A1 ,2018-08-16

[7]

ポリアミド６，６と高鎖長ポリアミドのブレンドとを含むポリアミド組成物、その使用、およびそれから得られる物品[ja] [P].

日本专利 :JP2017538821A ,2017-12-28

[8]

ポリイミド前駆体組成物、ポリアミド酸、ポリイミド樹脂、ポリイミド膜、及び光学装置[ja] [P].

日本专利 :JP7150465B2 ,2022-10-11

[9]

含硫黄ポリイミドおよびそれを製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019526678A ,2019-09-19

[10]

本質的に発泡したポリアミドを生成するための方法、およびその成形物品[ja] [P].

MOHAMMAD MEYSAMI ;

GIJSBRECHT JACOBUS MARIA HABRAKEN ;

STEPHEN J HANLEY .

日本专利 :JP2025004114A ,2025-01-14

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