一种地膜打孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323655101.6

申请日：

2023-12-31

公开(公告)号：

CN222030751U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

杨秀荣

申请人：

济南新三塑业有限公司

申请人地址：

250100 山东省济南市历城区董家镇曹家民营工业园兴桥路3号

IPC主分类号：

A01G13/02

IPC分类号：

B26F1/02 B26D7/26 B26D7/01 B26D7/18

代理机构：

山东泉舜知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37459

代理人：

于韦

法律状态：

授权

国省代码：

江西省宜春市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种地膜打孔驱动装置 [P].

周庆英 ;

杨承龙 .

中国专利 :CN209987047U ,2020-01-24

[2]

一种地膜打孔驱动装置 [P].

康胜金 .

中国专利 :CN208874957U ,2019-05-21

[3]

一种地膜打孔装置 [P].

康胜金 ;

康胜云 ;

王雅汀 ;

王雅茹 .

中国专利 :CN208549196U ,2019-03-01

[4]

一种地膜打孔装置 [P].

王浚丞 .

中国专利 :CN223379739U ,2025-09-26

[5]

一种地膜打孔装置 [P].

康胜金 .

中国专利 :CN208874958U ,2019-05-21

[6]

一种地膜打孔装置 [P].

文珂 ;

陈贻诵 ;

廖道龙 ;

伍壮生 .

中国专利 :CN222406143U ,2025-01-28

[7]

一种地膜打孔装置 [P].

李咪 ;

张栩豪 ;

高辉 .

中国专利 :CN222603241U ,2025-03-14

[8]

一种地膜打孔装置 [P].

吴显俊 ;

谭丽丽 ;

郑飞 ;

郭秀波 ;

焦永宽 .

中国专利 :CN212629382U ,2021-03-02

[9]

一种地膜打孔装置 [P].

狄政敏 ;

马书昌 ;

刘绪法 ;

李兰功 ;

魏风友 ;

郄东翔 ;

韩鹏 ;

闫相如 ;

王会娟 ;

魏佳 ;

石吉皂 ;

郝航宇 ;

高伟 .

中国专利 :CN204634554U ,2015-09-16

[10]

一种地膜打孔装置 [P].

王洪琼 ;

姚康森 ;

金娟 ;

林李华 ;

王洪琚 ;

杨梓健 .

中国专利 :CN223456159U ,2025-10-21

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