一种半导体内嵌翅片式水冷高散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323342969.0
申请日
2023-12-08
公开(公告)号
CN222012435U
公开(公告)日
2024-11-15
发明(设计)人
徐长荣
申请人
太仓市兴港金属材料有限公司
申请人地址
215433 江苏省苏州市太仓市浮桥镇茜泾村
IPC主分类号
F25D23/00
IPC分类号
F25B21/02
代理机构
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人
朱智杰
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
半导体制冷片式散热装置 [P]. 
伍战中 .
中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03
[2]
半导体散热装置 [P]. 
陈华 .
中国专利 :CN212138205U ,2020-12-11
[3]
一种半导体散热装置 [P]. 
杨振文 ;
吴月涛 .
中国专利 :CN201601121U ,2010-10-06
[4]
一种半导体散热装置 [P]. 
彭庆阳 .
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[5]
一种芯片的半导体散热装置 [P]. 
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[6]
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伍战中 .
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[7]
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宋勤奋 ;
姚钧量 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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