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一种硅片加工用清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420035600.0
申请日：
2024-01-08
公开(公告)号：
CN221934825U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
李思琪
雷凯
纪步成
申请人：
上海宸积半导体科技有限公司
申请人地址：
200135 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
B08B3/10
IPC分类号：
B08B13/00
F26B5/08
H01L21/67
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |