フラックス、ソルダペースト、及び接合体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240015212

申请日：

2024-02-02

公开(公告)号：

JP7534705B1

公开(公告)日：

2024-08-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/363

IPC分类号：

C08G59/42

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共 50 条

[1]

フラックス、ソルダペースト及び接合体の製造方法[ja] [P].

KAWAMATA HIROAKI ;

FUJINO YUKI ;

KITAZAWA KAZUYA ;

SHINOZAKI KEISUKE .

日本专利 :JP2024156522A ,2024-11-06

[2]

フラックス、ソルダペースト、及び接合体の製造方法[ja] [P].

MIYAGI NANAKO ;

HASHIMOTO YUTAKA ;

TAKAGI KAZUNOBU .

日本专利 :JP2025120022A ,2025-08-15

[3]

フラックス及びソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7410445B1 ,2024-01-10

[4]

フラックス及びソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6849934B1 ,2021-03-31

[5]

水溶性フラックス、及び、ソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP2025143946A ,2025-10-02

[6]

水溶性フラックス、及び、ソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP2025143947A ,2025-10-02

[7]

ソルダペースト及びはんだ接合部[ja] [P].

日本专利 :JP6275311B1 ,2018-02-07

[8]

混成合金ソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP2018511482A ,2018-04-26

[9]

フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018003760A1 ,2018-07-05

[10]

ロジン変性物、はんだ付け用フラックス及びソルダペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6663124B1 ,2020-03-11

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