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散热组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420096423.7
申请日
:
2024-01-15
公开(公告)号
:
CN221962168U
公开(公告)日
:
2024-11-05
发明(设计)人
:
党艳辉
李玉容
兰帅
张绍林
李莉莉
高乙栋
申请人
:
深圳麦格米特电气股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A;B;C501-C503;D;E
IPC主分类号
:
H05K7/20
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
:
曲卫涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
授权
授权
共 50 条
[1]
散热组件及电子设备
[P].
党艳辉
论文数:
0
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
党艳辉
;
李玉容
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
李玉容
;
兰帅
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
兰帅
;
张绍林
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
张绍林
;
李莉莉
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
李莉莉
;
高乙栋
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
高乙栋
.
中国专利
:CN118042783A
,2024-05-14
[2]
液冷散热组件及电子设备
[P].
颜龙
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
颜龙
;
马军
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
马军
;
刘峰
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
刘峰
.
中国专利
:CN222736361U
,2025-04-08
[3]
散热组件及电子设备
[P].
张路宽
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张路宽
;
陈金玉
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陈金玉
;
孙贵平
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孙贵平
.
中国专利
:CN114269138A
,2022-04-01
[4]
散热组件及电子设备
[P].
周鑫
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
周鑫
.
中国专利
:CN223080345U
,2025-07-08
[5]
液冷组件及电子设备
[P].
党艳辉
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
党艳辉
;
贺志军
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
贺志军
;
蒙天斌
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机构:
深圳麦格米特电气股份有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
蒙天斌
.
中国专利
:CN222941079U
,2025-06-03
[6]
液冷散热组件及电子设备
[P].
颜龙
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
颜龙
;
刘峰
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
刘峰
;
杨江辉
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机构:
深圳市道通合创数字能源有限公司
深圳市道通合创数字能源有限公司
杨江辉
.
中国专利
:CN223379501U
,2025-09-23
[7]
散热组件及电子设备
[P].
蔡耀增
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
蔡耀增
;
牟清涌
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
牟清涌
;
姜利恒
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
姜利恒
;
王咏
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
王咏
;
闫鹏修
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
闫鹏修
;
钟沛
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
钟沛
.
中国专利
:CN121099591A
,2025-12-09
[8]
散热组件及电子设备
[P].
田枫林
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田枫林
;
谭大治
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谭大治
;
江浩
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江浩
.
中国专利
:CN115023116A
,2022-09-06
[9]
导热薄膜、散热组件及电子设备
[P].
蔡敬贤
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机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
蔡敬贤
.
中国专利
:CN121078703A
,2025-12-05
[10]
散热结构、散热组件及电子设备
[P].
曲西德
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曲西德
;
杨源儒
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杨源儒
.
中国专利
:CN217217236U
,2022-08-16
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