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基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311695681.3
申请日：
2023-12-11
公开(公告)号：
CN117594322B
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
李智德
胡紫阳
申请人：
业展电子（惠州市）有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六号（东江）89-1号厂房
IPC主分类号：
H01C17/00
IPC分类号：
代理机构：
广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659
代理人：
叶敏明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
惠州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01C 17/00申请日:20231211 |
| 2024-02-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |