激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410641824.0

申请日：

2024-05-22

公开(公告)号：

CN119057217A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

玉城怜士

申请人：

株式会社达谊恒

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B23K26/082

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李逸雪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/082申请日:20240522

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

前田道德 .

中国专利 :CN109420854A ,2019-03-05

[2]

激光加工装置 [P].

许豊余 ;

村田真吾 .

中国专利 :CN1151925A ,1997-06-18

[3]

激光加工装置 [P].

野上岳志 .

中国专利 :CN109014565B ,2018-12-18

[4]

可调节激光束线条长度的激光加工装置 [P].

柳孝京 ;

石俊英 ;

权五成 ;

安珍荣 .

中国专利 :CN102151983A ,2011-08-17

[5]

激光照射装置、激光加工装置、激光加工方法、掩模的设置方法、激光加工装置的设置方法、以及掩模 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 ;

仓田昌实 ;

宇佐美健人 .

日本专利 :CN121001847A ,2025-11-21

[6]

激光加工装置以及激光照射方法 [P].

平野弘二 ;

今井浩文 ;

滨村秀行 .

中国专利 :CN104755637A ,2015-07-01

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

日本专利 :CN112192055B ,2024-06-18

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

中国专利 :CN112192055A ,2021-01-08

[9]

激光加工控制装置及激光加工装置 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN101585111B ,2009-11-25

[10]

激光加工装置及激光加工控制装置 [P].

成濑正史 ;

矛馆俊之 ;

川野繁朗 ;

高桥悌史 .

中国专利 :CN101468424B ,2009-07-01

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