共 50 条
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レーザー材料加工用装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20230542932
申请日：
2022-01-20
公开(公告)号：
JP2024522040A
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23K26/067
IPC分类号：
B23K26/064
B23K26/082
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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