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一种数控加工钻孔设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323498270.3
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN222114414U
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
朱儒礼
申请人：
昆明沸腾涨机械有限公司
申请人地址：
650000 云南省昆明市官渡区太和街道办事处佴家湾社区吴井路343号4幢1单元1层101-30303号
IPC主分类号：
B23Q11/08
IPC分类号：
B23B47/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23Q 11/08登记生效日:20250619变更事项:专利权人变更前权利人:昆明沸腾涨机械有限公司变更后权利人:莆田市森达数控机械有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:650000 云南省昆明市官渡区太和街道办事处佴家湾社区吴井路343号4幢1单元1层101-30303号变更后权利人:351100 福建省莆田市涵江区江口镇石西村 |