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一种高精度数控钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420352889.9
申请日：
2024-02-26
公开(公告)号：
CN221890930U
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
段鹏翔
申请人：
惠州华欢精密机械有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳工业城海洋家私（惠东）有限公司E栋厂房
IPC主分类号：
B23B47/00
IPC分类号：
B23Q3/06
B23Q7/02
B23Q11/10
代理机构：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人：
霍如肖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |