一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411262561.9

申请日：

2024-09-10

公开(公告)号：

CN118788464A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

李锐王超叶国忠

申请人：

安徽晶华电子基材有限公司

申请人地址：

233100 安徽省滁州市凤阳县硅工业园

IPC主分类号：

B02C21/00

IPC分类号：

B02C7/08 B02C7/14 B02C15/14 B02C2/10 B02C23/16

代理机构：

合肥理慧知识产权代理事务所(普通合伙) 34324

代理人：

王国亮

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省滁州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B02C 21/00申请日:20240910
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备 [P].

李锐 ;

王超 ;

叶国忠 .

中国专利 :CN118788464B ,2024-12-27

[2]

硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

甘祖荣 ;

邓娇容 ;

常红丽 .

中国专利 :CN114768928A ,2022-07-22

[3]

一种硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

张文明 ;

魏振 ;

陈歌 ;

邱蕴泉 ;

朱强 ;

王娟 .

中国专利 :CN220780617U ,2024-04-16

[4]

一种硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

吕飞彪 ;

张云 ;

赵云 ;

许志凌 .

中国专利 :CN118454868A ,2024-08-09

[5]

一种硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

吕飞彪 ;

张云 ;

赵云 ;

许志凌 .

中国专利 :CN118454868B ,2024-10-29

[6]

熔融硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

石祥祥 .

中国专利 :CN213996011U ,2021-08-20

[7]

一种熔融硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

段磊 ;

段世领 ;

印明俊 .

中国专利 :CN220716139U ,2024-04-05

[8]

一种熔融硅微粉生产加工用粉碎设备 [P].

石祥祥 .

中国专利 :CN113304806A ,2021-08-27

[9]

硅微粉分级加工生产设备 [P].

胡林政 ;

贾波 ;

刘双 .

中国专利 :CN114455593A ,2022-05-10

[10]

一种硅微粉生产加工粉碎设备 [P].

李锐 ;

王超 ;

叶国忠 ;

朱楠 ;

钱建林 .

中国专利 :CN215029329U ,2021-12-07

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