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一种就地成型单组分加成型液体硅橡胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411284676.8
申请日
:
2024-09-13
公开(公告)号
:
CN119019851A
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
刘晓华
申请人
:
佛山市巴孚罗新材料科技有限公司
申请人地址
:
528000 广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期B座407室(住所申报)
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L83/05
C08L83/06
C08K7/26
C08K5/5435
C09J183/07
C09J183/05
C09J183/06
C09J11/08
C09J11/04
C09J11/06
代理机构
:
四川省天策知识产权代理有限公司 51213
代理人
:
龚海月
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
公开
公开
2024-12-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20240913
共 50 条
[1]
一种单组分加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
张敬常
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0
张敬常
;
成家新
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成家新
.
中国专利
:CN110669344A
,2020-01-10
[2]
一种单组分加成型液体硅橡胶
[P].
刘建桥
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刘建桥
;
辛振祥
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辛振祥
;
卢娜
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卢娜
;
王洪振
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王洪振
.
中国专利
:CN114437550A
,2022-05-06
[3]
加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
刘光华
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刘光华
;
陈建军
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陈建军
;
付子恩
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付子恩
;
陈弘
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陈弘
;
黄恒超
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黄恒超
;
高敏华
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高敏华
.
中国专利
:CN104448839B
,2015-03-25
[4]
一种加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
杜斌
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杜斌
;
李书兵
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李书兵
;
陈海平
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陈海平
;
肖靖
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肖靖
;
蔡苗
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蔡苗
.
中国专利
:CN110484000A
,2019-11-22
[5]
一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶
[P].
修建东
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修建东
;
刘方旭
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刘方旭
.
中国专利
:CN104098906A
,2014-10-15
[6]
一种双组分加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
张启发
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张启发
;
宁颖
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宁颖
.
中国专利
:CN108219671A
,2018-06-29
[7]
加成型液体硅橡胶及其制备工艺
[P].
高鹏
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
高鹏
;
赵儆
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
赵儆
;
王钟颖
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
王钟颖
;
张雄
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
张雄
;
徐兴阳
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
徐兴阳
;
杨晶晶
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机构:
特变电工科技投资有限公司
特变电工科技投资有限公司
杨晶晶
.
中国专利
:CN117363028A
,2024-01-09
[8]
一种加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
黄活阳
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黄活阳
.
中国专利
:CN104312531A
,2015-01-28
[9]
一种耐热透明加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
曾幸荣
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曾幸荣
;
何益多
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何益多
;
赖学军
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赖学军
;
李红强
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李红强
;
吴向荣
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吴向荣
;
张利利
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张利利
;
邱浩孟
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邱浩孟
.
中国专利
:CN107446356B
,2017-12-08
[10]
双组份加成型液体硅橡胶及其制备方法
[P].
陆磊
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陆磊
;
欧金海
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欧金海
;
王超
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王超
.
中国专利
:CN106751890A
,2017-05-31
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