一种控制器的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323457048.9

申请日：

2023-12-19

公开(公告)号：

CN222073679U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

郑云华

申请人：

江苏恩微电子有限公司

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K5/02 B01D46/10 B01D46/88

代理机构：

苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498

代理人：

赵枫

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省盐城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种控制器的散热结构 [P].

谯先甫 ;

白志强 .

中国专利 :CN222424522U ,2025-01-28

[2]

一种控制器散热结构 [P].

郭丽丽 ;

王志红 .

中国专利 :CN221240656U ,2024-06-28

[3]

一种控制器散热结构 [P].

郑伟恩 ;

佘银初 ;

谢茂盛 ;

陈永林 .

中国专利 :CN217876364U ,2022-11-22

[4]

控制器散热结构 [P].

孙斌 ;

郝阿明 ;

李杰 ;

毛峰 ;

李张文 .

中国专利 :CN215991707U ,2022-03-08

[5]

一种温度控制器散热结构 [P].

李其虎 ;

刘成余 ;

吴桐俊 .

中国专利 :CN223694184U ,2025-12-19

[6]

一种控制器壳体散热结构 [P].

刘方江 ;

刘小兵 ;

陈崇文 .

中国专利 :CN220858782U ,2024-04-26

[7]

一种控制器的散热结构 [P].

杜相泉 ;

李卫君 .

中国专利 :CN221962154U ,2024-11-05

[8]

一种控制器的散热结构 [P].

刘超 ;

银兵 ;

侯代景 ;

王丽娟 ;

王芳 .

中国专利 :CN222053686U ,2024-11-22

[9]

一种控制器的散热结构 [P].

张芳勇 ;

王松根 ;

王宇峰 ;

易安雷 ;

高杨 ;

游金涛 ;

李骏 .

中国专利 :CN216437817U ,2022-05-03

[10]

一种控制器的散热结构 [P].

李先锋 .

中国专利 :CN211378579U ,2020-08-28

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