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电容器及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310628968.8
申请日
:
2023-05-30
公开(公告)号
:
CN119069451A
公开(公告)日
:
2024-12-03
发明(设计)人
:
黄兴凯
申请人
:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号
:
H01L23/522
IPC分类号
:
H01L23/64
H10N97/00
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
徐文欣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/522申请日:20230530
2024-12-03
公开
公开
共 50 条
[1]
电容器及其形成方法
[P].
黄兴凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
黄兴凯
.
中国专利
:CN119069452A
,2024-12-03
[2]
电容器及其形成方法
[P].
钱蔚宏
论文数:
0
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0
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0
钱蔚宏
;
程仁豪
论文数:
0
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0
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0
程仁豪
.
中国专利
:CN102222702A
,2011-10-19
[3]
电容器及其形成方法
[P].
吴轶超
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
吴轶超
.
中国专利
:CN118016649A
,2024-05-10
[4]
电容器及其形成方法
[P].
神兆旭
论文数:
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
神兆旭
;
郭俊伟
论文数:
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
郭俊伟
;
李阳
论文数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
李阳
.
中国专利
:CN117832202A
,2024-04-05
[5]
电容器及其形成方法
[P].
陈敏腾
论文数:
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陈敏腾
;
何艳芬
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何艳芬
;
钟定邦
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钟定邦
.
中国专利
:CN112864322A
,2021-05-28
[6]
电容器及其形成方法
[P].
萧郁苹
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萧郁苹
;
朴哲秀
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朴哲秀
;
郑俊鸿
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郑俊鸿
;
庄惟捷
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庄惟捷
;
周炜超
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周炜超
;
阮彦旻
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阮彦旻
.
中国专利
:CN115697035A
,2023-02-03
[7]
电容器及其形成方法
[P].
胡剑
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0
胡剑
.
中国专利
:CN102332447A
,2012-01-25
[8]
电容器及其形成方法
[P].
安正勋
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安正勋
;
李京泰
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李京泰
;
郑武京
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郑武京
;
李庸俊
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0
李庸俊
.
中国专利
:CN100570873C
,2004-06-23
[9]
电容器及其形成方法
[P].
王乐
论文数:
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0
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王乐
.
中国专利
:CN102034686A
,2011-04-27
[10]
电容器及其形成方法
[P].
郭文峰
论文数:
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭文峰
;
赖佳平
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖佳平
;
曾仲铨
论文数:
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾仲铨
.
中国专利
:CN110943164B
,2024-09-20
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