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双组分导热结构粘合剂
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380028663.1
申请日
:
2023-03-21
公开(公告)号
:
CN118900867A
公开(公告)日
:
2024-11-05
发明(设计)人
:
F·科克
B·斯特纳
申请人
:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
申请人地址
:
美国特拉华州
IPC主分类号
:
C08G59/50
IPC分类号
:
C08L63/00
C09J163/00
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
乐洪咏;陈哲锋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
公开
公开
2025-02-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08G 59/50申请日:20230321
共 50 条
[1]
双组分导热粘合剂
[P].
S·格伦德
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
S·格伦德
.
美国专利
:CN120882827A
,2025-10-31
[2]
双组分结构粘合剂
[P].
F·科克
论文数:
0
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0
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0
机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
F·科克
;
D·施奈德
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0
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0
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
D·施奈德
;
B·斯特纳
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0
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0
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0
机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
B·斯特纳
.
美国专利
:CN117897425A
,2024-04-16
[3]
双组分结构粘合剂
[P].
中岛将行
论文数:
0
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0
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0
中岛将行
;
K·T·谭
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0
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0
K·T·谭
;
J·P·布莱恩
论文数:
0
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0
J·P·布莱恩
;
周宏英
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周宏英
;
A·G·康迪
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A·G·康迪
;
F·吴
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0
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0
F·吴
.
中国专利
:CN111315809A
,2020-06-19
[4]
双组分粘合剂
[P].
A·拉希
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A·拉希
;
C·巴伦
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C·巴伦
;
F·勒斯哈德
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F·勒斯哈德
;
D·费兰德
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D·费兰德
;
K·休伯
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K·休伯
;
A·舒尔特海丝
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A·舒尔特海丝
.
中国专利
:CN101657481A
,2010-02-24
[5]
双组分粘合剂
[P].
松岛隆行
论文数:
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0
松岛隆行
;
齐藤雅男
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齐藤雅男
.
中国专利
:CN1646658A
,2005-07-27
[6]
双组分粘合剂
[P].
托马斯·莫勒
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托马斯·莫勒
;
汗斯-格奥尔格·金策尔曼
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0
汗斯-格奥尔格·金策尔曼
.
中国专利
:CN1989175A
,2007-06-27
[7]
双组分粘合剂
[P].
S·布塞尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
S·布塞尔
.
中国专利
:CN105722881A
,2016-06-29
[8]
双组分环氧基结构粘合剂
[P].
伊利亚·戈罗迪舍
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0
伊利亚·戈罗迪舍
;
阿方萨斯·V·博西尔斯
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阿方萨斯·V·博西尔斯
;
巴布·N·加德丹
论文数:
0
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0
巴布·N·加德丹
.
中国专利
:CN102159642B
,2011-08-17
[9]
双组分聚氨酯粘合剂
[P].
唐婷婷
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唐婷婷
;
刘捷
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0
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0
刘捷
.
中国专利
:CN110114380A
,2019-08-09
[10]
双组分聚氨酯粘合剂
[P].
胡毅勍
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0
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机构:
杜邦科技(上海)有限公司
杜邦科技(上海)有限公司
胡毅勍
;
王金泳
论文数:
0
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机构:
杜邦科技(上海)有限公司
杜邦科技(上海)有限公司
王金泳
.
中国专利
:CN119053669A
,2024-11-29
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