绝缘热界面材料及其制备方法、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411196292.0

申请日：

2024-08-29

公开(公告)号：

CN119082734A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

刘金明张嘉楠孙爱祥

申请人：

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A幢

IPC主分类号：

C23C28/02

IPC分类号：

H05K7/20 C09K5/06 C09K5/14 C22C30/04 C23C14/35 C23C14/18 C25D3/54 C23C4/08 C23C4/18

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

钟扬飞

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

膏状热界面材料及其制备方法、电子设备 [P].

刘孔华 .

中国专利 :CN115353738A ,2022-11-18

[2]

膏状热界面材料及其制备方法、电子设备 [P].

刘孔华 .

中国专利 :CN115505264A ,2022-12-23

[3]

一种热界面材料及其制备方法、电子设备 [P].

刘金明 ;

张嘉楠 ;

孙爱祥 .

中国专利 :CN119753680A ,2025-04-04

[4]

热界面材料及其制备方法 [P].

林孟东 ;

萧博元 .

中国专利 :CN1982404A ,2007-06-20

[5]

热界面材料及其制备方法 [P].

萧博元 .

中国专利 :CN1927988A ,2007-03-14

[6]

热界面材料及其制备方法 [P].

戴风伟 ;

姚湲 ;

汪友森 ;

王继存 ;

张慧玲 .

中国专利 :CN101899288B ,2010-12-01

[7]

热界面材料及其制备方法 [P].

王鼎 ;

刘长洪 ;

宋鹏程 ;

范守善 .

中国专利 :CN101275209A ,2008-10-01

[8]

热界面材料及其制备方法 [P].

刘长洪 ;

范守善 .

中国专利 :CN100543103C ,2006-09-20

[9]

热界面材料及其制备方法 [P].

刘长洪 ;

李洪江 ;

范守善 .

中国专利 :CN101423751B ,2009-05-06

[10]

热界面材料及其制备方法 [P].

颜士杰 .

中国专利 :CN1927987A ,2007-03-14

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	公开	公开
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 28/02申请日:20240829