一种银钨粉体的制粒方法及银钨触头材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410852361.2

申请日：

2024-06-28

公开(公告)号：

CN118847988A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

费家祥孔欣张秀芳郭仁杰于秀清万岱宋林云魏庆红

申请人：

浙江福达合金材料科技有限公司

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

IPC主分类号：

B22F1/14

IPC分类号：

B22F1/142 B22F1/145 H01H1/023 H01H11/04

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司 33258

代理人：

朱海晓

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省温州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	公开	公开
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/14申请日:20240628

共 50 条

[1]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104480335A ,2015-04-01

[2]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

张登 ;

覃向忠 ;

朱亚哲 .

中国专利 :CN112170862A ,2021-01-05

[3]

一种银钨触头材料的制作方法及其产品 [P].

宋振阳 ;

林旭彤 ;

周克武 ;

孔欣 ;

费家祥 ;

宋林云 ;

黄庆忠 ;

郭义万 ;

夏宗斌 ;

张明江 .

中国专利 :CN110129603B ,2019-08-16

[4]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

覃向忠 ;

章杰 ;

张登 .

中国专利 :CN112170861A ,2021-01-05

[5]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104384512A ,2015-03-04

[6]

一种制造银钨复合触头材料的加工方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

孔欣 ;

陶淳钏 .

中国专利 :CN102392170A ,2012-03-28

[7]

一种含单质金属添加物的银钨触头材料混合粉体及其制备方法 [P].

周克武 ;

代林涛 ;

孔欣 ;

张秀芳 ;

王宝锋 ;

林应涛 .

中国专利 :CN115625330A ,2023-01-20

[8]

一种含单质金属添加物的银钨触头材料混合粉体及其制备方法 [P].

周克武 ;

代林涛 ;

孔欣 ;

张秀芳 ;

王宝锋 ;

林应涛 .

中国专利 :CN115625330B ,2025-06-10

[9]

一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品 [P].

冯如信 ;

罗小虎 .

中国专利 :CN103824710B ,2014-05-28

[10]

一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法 [P].

吴彩霞 ;

余贤旺 ;

朱荣 ;

郭宽红 ;

丁枢华 .

中国专利 :CN105671401A ,2016-06-15

← 1 2 3 4 5 →