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一种焊接机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420264487.3
申请日：
2024-02-02
公开(公告)号：
CN221851197U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
贾建东
张伟
申请人：
杭州科百特半导体分离膜有限公司
申请人地址：
311265 浙江省杭州市萧山区河上镇科百路88号101室
IPC主分类号：
B29C65/18
IPC分类号：
B29C65/78
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |