一种铝基板电路板冲压模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420518186.9

申请日：

2024-03-18

公开(公告)号：

CN221979215U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

朱晓瑜唐细辉林华平余俊斌朱云飞陈浩

申请人：

梅州佳丰电子科技有限公司

申请人地址：

514000 广东省梅州市丰顺县工业园一区8、9号地块

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

B21D43/20 B21D28/26 B21D43/00

代理机构：

广东嘉应专利商标代理事务所(普通合伙) 44997

代理人：

杨孟娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

杨晓飞 .

中国专利 :CN213732116U ,2021-07-20

[2]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

李春华 .

中国专利 :CN211278685U ,2020-08-18

[3]

一种电路板冲压模具 [P].

王明真 .

中国专利 :CN222553772U ,2025-03-04

[4]

电路板冲压模具 [P].

孙新良 .

中国专利 :CN201676946U ,2010-12-22

[5]

一种高传输效率的铝基板电路板冲压装置 [P].

欧阳小军 ;

张孝斌 ;

黄英海 .

中国专利 :CN212628664U ,2021-02-26

[6]

一种铝基板冲压模具 [P].

李春华 .

中国专利 :CN211250296U ,2020-08-14

[7]

一种电路板冲压模具 [P].

李涵盛 .

中国专利 :CN114670277A ,2022-06-28

[8]

一种电路板冲压模具 [P].

钱江辉 ;

刘国培 .

中国专利 :CN207696665U ,2018-08-07

[9]

一种电路板冲压模具 [P].

张路 ;

李森林 ;

薛双 .

中国专利 :CN211137397U ,2020-07-31

[10]

一种电路板冲压模具 [P].

水胜 .

中国专利 :CN214819175U ,2021-11-23

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