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粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180012212.X
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN115038818B
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
细川真
高梨哲聪
沟口美智
平冈慎哉
申请人：
三井金属矿业株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C25D7/06
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |