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一种半导体探测器及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410985670.7
申请日
:
2024-07-22
公开(公告)号
:
CN118800826A
公开(公告)日
:
2024-10-18
发明(设计)人
:
刘曼文
李志华
刘强
申请人
:
中国科学院微电子研究所
申请人地址
:
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
IPC主分类号
:
H01L31/115
IPC分类号
:
H01L31/0224
H01L31/0352
H01L31/18
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
杨威
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 31/115申请日:20240722
2024-10-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种半导体探测器及其制备方法
[P].
刘曼文
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
刘曼文
;
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机构:
李志华
;
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机构:
刘强
.
中国专利
:CN118800825A
,2024-10-18
[2]
半导体探测器及半导体探测器制备方法
[P].
黎淼
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黎淼
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刘涵
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刘涵
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曾弘宇
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曾弘宇
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姚童
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姚童
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谢应涛
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谢应涛
;
何丰
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何丰
.
中国专利
:CN109298438B
,2019-02-01
[3]
一种半导体探测器
[P].
邓竣鸿
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邓竣鸿
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龚文
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龚文
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何建波
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何建波
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李林森
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李林森
.
中国专利
:CN215266313U
,2021-12-21
[4]
一种半导体探测器
[P].
冯延强
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冯延强
.
中国专利
:CN214672649U
,2021-11-09
[5]
一种半导体探测器
[P].
皮智华
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皮智华
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周武
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周武
;
兰叶
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兰叶
.
中国专利
:CN203165903U
,2013-08-28
[6]
半导体探测器及其封装方法
[P].
张岚
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张岚
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杜迎帅
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曹雪朋
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顾建平
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顾建平
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徐光明
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刘必成
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刘必成
.
中国专利
:CN106324648A
,2017-01-11
[7]
半导体探测器
[P].
张岚
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刘必成
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刘必成
.
中国专利
:CN106249270A
,2016-12-21
[8]
半导体探测器
[P].
张岚
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刘必成
.
中国专利
:CN106324649A
,2017-01-11
[9]
半导体探测器
[P].
张岚
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刘必成
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刘必成
.
中国专利
:CN206057585U
,2017-03-29
[10]
半导体探测器
[P].
张岚
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张岚
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胡海帆
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刘必成
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中国专利
:CN206387912U
,2017-08-08
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