共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构、半导体结构的制备方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411438312.0
申请日：
2024-10-15
公开(公告)号：
CN118969820A
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
李理
申请人：
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址：
519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室（集中办公区）
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L29/861
H01L21/329
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
崔雅茹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
珠海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20241015 |
| 2024-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-07 | 授权 | 授权 |