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激光切割定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323641860.7
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN222095025U
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
徐紫银
曹文平
申请人：
大冶宇诚机械制造有限公司
申请人地址：
435000 湖北省黄石市大冶市罗桥街道办事处城西北工业园32号D2车间
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/38
代理机构：
北京成高专利代理事务所(普通合伙) 16047
代理人：
黄亚雄
法律状态：
授权
国省代码：
江西省
上饶市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 授权 | 授权 |