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导轨滑块的油槽结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323667215.2
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN221990780U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
金强
申请人：
重庆华隧智能设备有限公司
申请人地址：
400050 重庆市九龙坡区建工二村50号1幢（清研理工创业谷）
IPC主分类号：
F16C29/00
IPC分类号：
F16N1/00
代理机构：
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
代理人：
杨柳岸
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |