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核间通信方法、装置、芯片及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410769047.8
申请日
:
2024-06-14
公开(公告)号
:
CN118796752A
公开(公告)日
:
2024-10-18
发明(设计)人
:
黄一休
申请人
:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
申请人地址
:
102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼5层505室
IPC主分类号
:
G06F15/163
IPC分类号
:
G06F9/50
G06F9/54
代理机构
:
北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734
代理人
:
刘欢欢
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 15/163申请日:20240614
2024-10-18
公开
公开
共 50 条
[1]
核间通信方法、电子设备及存储介质
[P].
胡尔佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
美的集团(上海)有限公司
美的集团(上海)有限公司
胡尔佳
;
伍云云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
美的集团(上海)有限公司
美的集团(上海)有限公司
伍云云
.
中国专利
:CN115509986B
,2024-05-07
[2]
核间通信方法、电子设备及存储介质
[P].
胡尔佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡尔佳
;
伍云云
论文数:
0
引用数:
0
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0
伍云云
.
中国专利
:CN115509986A
,2022-12-23
[3]
核间通信方法、装置、电子设备和存储介质
[P].
黄汉清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
黄汉清
.
中国专利
:CN119718706A
,2025-03-28
[4]
核间通信方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
岑哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海理想汽车科技有限公司
上海理想汽车科技有限公司
岑哲
.
中国专利
:CN120704903A
,2025-09-26
[5]
核间通信方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
王守宽
论文数:
0
引用数:
0
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0
王守宽
;
李东华
论文数:
0
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0
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0
李东华
;
胡鑫裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡鑫裕
.
中国专利
:CN114443322A
,2022-05-06
[6]
核间通信方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
胡鑫裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡鑫裕
;
李东华
论文数:
0
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0
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李东华
;
王守宽
论文数:
0
引用数:
0
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0
王守宽
.
中国专利
:CN114490127A
,2022-05-13
[7]
核间通信方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
胡鑫裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
胡鑫裕
;
李东华
论文数:
0
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0
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0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
李东华
;
王守宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
王守宽
.
中国专利
:CN114490127B
,2024-11-26
[8]
核间通信方法、装置、多核处理器及电子设备
[P].
司宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州汽车集团股份有限公司
广州汽车集团股份有限公司
司宇
;
何杰聪
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州汽车集团股份有限公司
广州汽车集团股份有限公司
何杰聪
;
林建宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州汽车集团股份有限公司
广州汽车集团股份有限公司
林建宇
.
中国专利
:CN119225995A
,2024-12-31
[9]
基于核间通信的数据处理方法、装置、芯片及电子设备
[P].
范伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
范伟
;
金骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
金骏
;
焦茂轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
焦茂轩
.
中国专利
:CN118377365A
,2024-07-23
[10]
基于核间通信的数据处理方法、装置、芯片及电子设备
[P].
范伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
范伟
;
金骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
金骏
;
焦茂轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
北京芯驰半导体科技股份有限公司
焦茂轩
.
中国专利
:CN118377365B
,2024-09-06
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